中新经纬客户端3月25日电 据工信部网站消息，3月24日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会，深入分析当前情况，研判未来发展趋势，研究有关解决方案。
辛国斌指出，汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件，是汽车强国建设的关键基础，需要统筹发展和安全，坚持远近结合、系统推进，提升全产业链水平，有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。
辛国斌强调，一要客观全面认识当前形势，近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题，也反映出我国自主供给能力不足的深层次矛盾，要加强分析研判、认真研究解决。
二要着眼当前供应问题，加强各方协同联动，实现信息互通共享，充分挖掘存量芯片和现有产能资源潜力，优化车型排产计划，努力保障产业平稳健康运行。
三要加紧长远战略布局，统筹传统车用芯片以及电动化、网联化、智能化发展需求，强化应用牵引、整机带动，加强核心技术攻关，完善技术标准规范，提升测试验证能力，推动产业链供应链安全稳定发展。
公开报道显示，全球汽车芯片短缺从2020年底开始集中出现。
据证券时报网报道，中国汽车工业协会副秘书长李邵华日前参加活动时表示，短期来看，车用芯片短缺是市场供需不平衡的问题，短期内也无法通过非市场手段调节。车用芯片供需不平衡，应该要持续到今年三季度才有可能进入新的供需平衡阶段。受芯片影响，我们判断2021年中国的汽车产销呈现前紧后松的态势，下半年随着汽车芯片供应紧张的缓解将会有所提升。长期来看，车用芯片短缺的问题是产业链上的明显短板，未来需要加速推进自主可控。（中新经纬APP)
【编辑：王永乐】