中新经纬12月27日电 (牛朝阁)“2023年将会有更多搭载黑芝麻智能自动驾驶芯片的车型亮相发布，黑芝麻智能亦会持续创新与突破，提升国际市场竞争力，抢跑国产高性能自动驾驶芯片落地元年。”近日，黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红在接受中新经纬专访时表示。
新能源汽车、智能驾驶技术的发展，已然成为汽车行业转型升级和持续增长的重要引擎。刘卫红指出，高性能自动驾驶芯片作为汽车智能化进程的核心，直接受益于这一变革，并具有广阔的市场前景。
“当前，乘用车L2级别及以上的自动驾驶处于商业化落地的爆发阶段，商用及特殊场景的应用也在推动单车智能之外车路协同、智能网联等技术路线的发展。”刘卫红说。
刘卫红介绍，黑芝麻智能一直专注于自动驾驶人工智能芯片领域的创新与突破，从技术、产品、解决方案和业务模式各个方面为芯片的落地做全方位布局。
“我们希望以黑芝麻智能为代表的国产汽车芯片厂商依托自身在芯片及汽车行业的经验和理解，深度参与到中国乃至全球汽车标准体系的建立，为行业的规范化、标准化发展贡献力量，同时也为中国乃至世界的智能汽车产业赋能。”刘卫红说。
他指出，在产业链全球化与区域化发展之际，中国智能电动车企迅猛发展并开启“出海”征途，中国国内汽车制造行业具有相对更稳定的生产环境，更加强韧的产业链供应，但随着中国的新能源汽车销量持续领跑全球，如何大力提升本土汽车供应链体系的成熟度和可靠性以支持中国新能源汽车的可持续发展成了当前所面临的主要挑战。
“对黑芝麻智能而言，我们仍然会立足本土，携手行业生态伙伴，帮助车企在本土芯片选型上实现更多突破，更多量产上车，让‘中国芯’赋能自主汽车品牌。”刘卫红说。
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