中新经纬客户端7月6日电 据日经中文网6日报道,在新冠肺炎疫情波及整个行业的背景下,半导体生产仍保持坚挺。预计2020年第三季度(2020年7~9月)全球半导体工厂的平均开工率为88.8%,比上年同期高出1.8个百分点。背景是随着视频会议等云服务需求扩大,数据中心投资活跃。
报道指出,英国调查公司英富曼的数据显示,新冠肺炎疫情开始爆发的一季度工厂开工率为86%,比去年同期高3.7个百分点。二季度也保持高水平运转。该公司的南川明指出,“跟IT(信息化技术)泡沫破裂及雷曼危机时情况不同。”
报道提到,过去半导体行业一遇到经济危机就被迫大规模减产。2001年,IT泡沫破裂后下滑了70%;受雷曼危机影响,2009年一季度(1~3月)下滑了50%。这次跟以往不同,新冠肺炎疫情催生了新的需求,对半导体行业形成利好。伴随居家办公,电视会议服务等需求扩大,亚马逊及微软等大型云服务商的数据中心投资支撑了半导体需求。
报道称,IT泡沫破裂和雷曼危机时,企业都在此前行情好时积攒了库存,遇到经济危机后,半导体需求大幅下滑,被迫大规模减产。而此次新冠肺炎疫情暴发前,三星电子、KIOXIA(原东芝存储器)、美光科技等大型半导体生产商曾通过减产及推迟设备投资,控制了库存和产能,得以避免疫情期间像过去危机时那样被迫大幅去库存。
报道指出,全球半导体产业的市场规模超过40万亿日元(约合人民币2.62万亿元),对材料及生产设备等很多行业都存在需求。受新冠肺炎疫情影响,很多产业因需求蒸发而苦苦挣扎,开工率高的半导体生产支撑着相关行业的生产活动。
报道还提到,半导体产业会不会就这样发展下去目前还无法判断。有半导体厂商高管表示,“在全球疫情尚未平息的背景下,数据中心投资也有可能在下半年出现回调。”高开工率能维持到什么时候,前景仍不明朗。(中新经纬APP)