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吕本富:从《孙子兵法》看日韩贸易纷争

2019-08-02 17:30:33 中新经纬

  中新经纬客户端8月2日电 题:《吕本富:从<孙子兵法>看日韩贸易纷争》

  作者 吕本富(中国科学院大学教授)

  从7月4日至今,在日本对韩国实行出口管控措施期间,韩国似乎用尽了所有底牌:上诉WTO、让美国人调停、抵制日货等,似乎都不奏效。这种管制有不仅没有取消,甚至还可能放大。日韩之间的是是非非,我们不好过多评判,但是如果熟读《孙子兵法》就不难理解上述现象。

  《孙子兵法》第三篇《谋攻》:“少则能逃之,不若则能避之。故小敌之坚,大敌之擒也。”大意是:力量弱小的军队如果只知坚守硬拼,就会成为强大敌人的俘虏。战争是门科学,必须实事求是地审时度势,正确估量敌我实力的对比,不能夜郎自大,不能过分相信精神的力量。若自身薄弱而又一味地坚守硬拼,是一定要吃败仗的。

  根据韩国贸易协会的数据,今年日本只切断了1.41亿美元的材料,包括“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”3种材料。与2018年韩国出口的392亿美元半导体相比,这是微不足道的,但没有这些材料就无法生产。半导体行业是韩国的支柱型产业,根据韩国开发研究院(KDI)发表的研究报告,2018年韩国的经济增长率为2.7%,如果去除掉半导体增长所带来的效益,那么韩国的经济增长则只有1.4%。日本企业可以接受失去这一业务,但韩国无法忍受。

  近20年,韩国半导体产业的逆袭之路,从表面上看非常成功。随着日本东芝等巨头退出消费终端、半导体制造市场,隔壁的韩国则顺势抢下内存产业,三星、SK海力士等企业在存储产业的崛起,给外界传达了掌控上游产业链的高科技形象。但韩国只是处在半导体技术俯冲带,俯冲带是堵上自己的命运,孤注一掷投入到这项产业中,半导体和屏幕产业“孤军”奋进,使韩国经济发展非常畸形。

  事实上,半导体生产工艺主要分为设计、制造、封测三大环节,在后两个环节中,就需要关键设备和材料,它们是保障芯片顺利生产的上游基石。日本的硬核能力就是在上游的原材料和硬件设备上,众多技术门槛非常高的,尤其是材料方面,不少日本企业的产品不可替代。在整个产业中,材料和设备的体量不算大,但高壁垒使得企业极少,且企业间差距很大。

  当美韩联合夹击日本时,日本产业被迫转型升级,越来越往产业链上游走。从技术壁垒来看,大家都希望越来越往上游迁移,现在虽然下游制造很凶猛,但是技术是否足够有竞争力、利润能否持久都是难题。而日本在上游的工艺很长远,其技术势能原本就高,继续往上游走也是不二的选择。日本的策略可以归结为《孙子兵法》中的“五则攻之,倍则分之,敌则能战之”,势均力敌则设法分散各个击破之,不再追求产业链上的全面优势,只要“分之”即可。而这次日韩贸易纷争,就是“五则攻之”的具体实践。

  日韩两国的做法对我们有什么启发?由于中国巨大的体量,可以兼容日韩两国的发展策略。既可以向上游高端进军,也可以囊括下游消费终端和半导体制造。孙子曰:“故用兵之法,十则围之”,十倍于对方,围之即可,依然给对方留口饭吃。任正非的阐释不妨参考:“我们公司采购系统的一贯原则,不会是选择唯一供应渠道,而是在世界上有两到三家供应商同时供应器件,如果只有一家能够供应,我们会自己研制器件作为备份。如果美国政府允许美国公司卖给华为零部件,即使我们自己有这个部件,我们也决心要买美国公司的。”(中新经纬APP)

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(编辑:邓健)
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