荷兰政府报告称欧盟芯片产业不应与全球半导体供应链“脱钩”

　　荷兰政府报告称欧盟芯片产业不应与全球半导体供应链“脱钩”

　　荷兰政府近日在其官网发布的一份报告中指出，欧盟在推进建立先进芯片制造“生态系统”的同时，应避免出现与全球半导体产业链“脱钩”。

　　该报告以全球芯片光刻技术的佼佼者——荷兰光刻机生产企业阿斯麦(ASML)的成功为例指出，与全球产业链“脱钩”是错误的做法。

　　报告称，一个专注于吸引投资、加速创新和增加市场价值的开放型“生态系统”最符合欧洲的利益；多样化和相互依存可让市场更具韧性，并可防止单方面依赖。

　　今年9月，欧盟推出“欧洲芯片法案”，拟通过建立先进芯片制造“生态系统”，确保欧洲芯片的供应安全，并为突破性的欧洲技术开发新市场。

　　欧盟此举被视为是推进“战略自住”的重要举措，但也引发外界有关欧盟产业与全球供应链“脱钩”的担忧。(总台记者 郑治)