华为第二次发债30亿，这次票面利率涨了1BP

　　华为第二次发债30亿，这次票面利率涨了1BP

　　21世纪经济报道 21财经APP 辛继召

　　虽然中国在半导体生产和设计本土化方面投入了巨大资源，但迄今为止，除华为之外的其他成就相对较少。

　　11月7日，21世纪经济报道记者从机构人士处获悉，华为第二次发债“19华为MTN002债券”的票面利率为3.49%，较一周前的第一次发债上涨了1bp，但仍是11月以来AAA级企业发行的3年期债券最低的票面利率。

　　华为2019年度第二期中期票据，发行金额30亿元人民币，期限3年，无担保，主体评级、债项评级均为AAA，主承销商为中国建设银行。此前，华为第一次发债30元，合规申购金额高达92.3亿元，认购倍数为3.08倍，发行利率低至3.48%。

　　该笔债券为在募集说明书中，华为表示，此次拟发行的30亿中票将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。

　　随着公司各项业务规模不断扩大，营业成本及研发支出也相应增长。2016-2018年及2019年上半年，公司合并口径经营活动现金支出分别为5542.79亿元、6255.38亿元、7782.38亿元和4851.10亿元，研发支出分别为763.75亿元、896.66亿元、1014.75亿元和565.97亿元。预计公司各项业务未来保持稳定增长态势，资金支出也将进一步增加。

　　10月30日，华为三季报显示，今年前三季度，华为实现营业收入6033亿元，同比增长24%，净利润达到535亿元，较去年同期的440亿元同比增长21.59%。

　　标的稀缺，成为华为发债的优势之一。

　　11月6日，在深圳举行的瑞信中国投资论坛上，瑞信中国科技研究部主管王晓琼表示，中国已在电信设备、硬件制造、显示器、多个关键组件方面取得了多项成功，并在以手机和消费品领域为主的集成电路设计方面积累了一些成功经验。虽然中国在半导体生产和设计本土化方面投入了巨大资源，但迄今为止，除华为之外的其他成就相对较少。中国目前在先进技术工艺 (存储和逻辑) 半导体制造方面仍有较大差距，中期内或许难以摆脱对于进口设备和某些关键材料的依赖。

　　从资本市场上，在债券价格方面，华为上一次30亿元中期票据最终确定的发行利率为3.48%，比当月同期债券的平均利率低了48个BP，也比类似中石油集团、国家电投等AAA级的央企债券利率还低。