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【工信部:组织车企和芯片企业共同编制《汽车半导体供需对接手册》】工信部新闻发言人黄利斌表示,为推动缓解当前的供需矛盾,工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流,近期针对汽车芯片的短缺问题,组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》,进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道,为供需双方搭建了交流合作平台。(中新经纬APP)
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