产业链协同打开增量空间，黑芝麻智能以生态联盟加速全球化破局

　　2025上海车展期间，黑芝麻智能与英特尔的合作不仅展示了技术实力，更凸显其结盟式发展的战略思维。

　　2025年4月23日，黑芝麻智能与全球半导体巨头英特尔正式签署战略合作协议。双方宣布成立联合工作组，共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”，通过整合英特尔在智能座舱芯片与高性能车载显卡的技术优势，以及黑芝麻智能华山A2000系列全场景辅助驾驶芯片、武当C1200系列跨域融合计算芯片的硬核实力，打造兼具高性能、高性价比与高安全性的跨域融合解决方案，为全球车企提供智能化转型的“超级底座”。

　　舱驾融合平台的核心竞争力在于双向技术赋能。

　　英特尔以智能座舱芯片及车载独立显卡的算力优势，支撑座舱交互体验的极致流畅；黑芝麻智能则通过华山A2000芯片的全场景感知能力和武当C1200芯片的多域融合架构，为辅助驾驶系统提供确定性算力保障。双方联合开发的软件基线进一步打通座舱与智驾系统的数据链路，实现“交互体验升级”与“驾驶性能跃迁”的双重突破。该平台支持模块化设计，可灵活适配从经济型到高端车型的差异化需求，助力车企缩短开发周期达40%，同时降低跨平台适配成本。

　　根据规划，双方将于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并同步推进量产准备。这一时间节点紧贴行业向集中式电子电气架构转型的窗口期，有望为车企提供“即插即用”的跨域融合方案，加速L2+至L4级智能驾驶功能的规模化落地。

　　“黑芝麻智能致力于为客户提供更贴合市场需求的产品。”正如黑芝麻智能创始人兼CEO单记章所言，“我们与英特尔的合作，将充分发挥双方在ADAS SoC和座舱SDV SoC领域的优势，以高性能和高性价比，为客户提供具备高可扩展性的舱驾融合平台，满足从L2+到L4的场景需求。”

　　英特尔市场营销集团副总裁、中国区OEM&ODM销售事业部总经理郭威表示：“与黑芝麻智能的合作，将释放英特尔在软件定义汽车上的深厚积累。我们希望，英特尔和黑芝麻智能联手打造的舱驾融合平台，能为终端用户提供他们所重视的高等级辅助驾驶和智能座舱能力。”

　　如今，智能汽车竞争已从单点技术比拼转向生态体系对抗。无论是技术纵深的跨域融合创新，还是产业链的全球化协同布局，其核心目标都是争夺智能汽车“新物种”的定义权。

　　黑芝麻智能的合作伙伴并不仅是英特尔。在2025上海车展上，安波福首次公开展示了基于单SoC芯片打造的跨域融合解决方案——该方案中的武当C1200家族芯片即由黑芝麻智能开发，也是其首个基于本土芯片打造的跨域融合计算平台，基于单颗芯片实现了智能座舱、辅助驾驶及车身控制等多个域融合。据悉，辅助驾驶方面可实现NOA及HPA等功能。

　　近年来，黑芝麻智能已经走在了发展的快车道上。

　　产品方面，凭借自研ISP、NPU两大核心IP，构建了华山系列(辅助驾驶芯片)与武当系列(跨域融合芯片)两大产品线，并成功登陆港交所成为“智能汽车AI芯片第一股”。过去几年，公司通过A1000(本土首款车规级高算力芯片)、C1236(全球首款跨域融合芯片)等产品持续突破，2025年推出的A2000系列更以全景通识高算力设计，率先支持大模型端侧推理，推动AI计算效率再升级。

　　量产成果方面，黑芝麻智能的华山A1000系列芯片成功赋能了多款市场上的热销车型，尤其是吉利银河E8、领克07、领克08等车型，这些车凭借卓越的智能驾驶功能赢得了消费者的高度评价，进一步验证了A1000系列在智能驾驶领域的强劲表现。吉利银河，作为吉利新能源的核心品牌，2024年销量达到49.4万辆，同比增长80%，并且2025年销量目标定为100万辆，预计黑芝麻智能将在这一进程中继续扮演关键角色。

　　此外，发布会上，黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行宣布，基于武当C1296芯片的首个国产单芯片中央计算平台量产启动。该舱驾一体化方案正式进入量产阶段。C1296采用7nm工艺，首次实现智能座舱、辅助驾驶与车身控制的硬件级资源整合，支持多域数据实时互通，可灵活适配经济型至高端车型需求。该方案将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划2025年达到量产状态。

　　在智能汽车产业蓬勃发展的时代浪潮中，黑芝麻智能犹如一颗迅速升起的新星，以其卓越的技术创新和广泛的产业合作，深刻地改变着智能汽车芯片领域的格局。

　　在智能驾驶从“功能竞赛”转向“生态竞合”的当下，黑芝麻智能的“技术-场景-生态”三维战略，正为其构筑长期增长壁垒。

　　未来，随着跨域融合架构的普及与全球化合作的深化，这家中国芯片企业或将成为重构智能汽车产业规则的关键力量，持续为行业注入创新动能，开启智能计算新时代的无限可能。