张翠霞：半导体产业的竞争本质是生态体系竞争

　　中新经纬5月20日电 题：半导体产业的竞争本质是生态体系竞争

　　作者 张翠霞 巨丰投资首席投资顾问

　　2025年全球半导体行业迎来结构性复苏关键年。近日，中芯国际发布2025年第一季度报告，公司季内营收163.01亿元，同比增长29.4%；归属于上市公司股东的净利润13.56亿元，同比增长166.5%。在全球半导体行业，2025年呈现出新一轮增长周期，预计市场规模将达到6971亿美元，同比增长11%。在这一背景下，全球半导体行业延续结构性复苏态势，但不同细分领域表现分化显著。整体来看，半导体设备、晶圆代工、封测等领域均呈现不同程度的增长，但盈利能力和市场需求存在差异。

　　技术突破与国产替代双驱动

　　当前半导体行业的增长动能正从传统的产能扩张转向技术突破与国产替代的深度协同。这一趋势在晶圆制造环节体现得尤为明显——随着全球半导体产业链加速重构，技术自主可控成为各国战略重点，推动本土企业加速技术攻关。

　　在先进制程领域，技术突破正逐步缩小国际差距。中芯国际14nm FinFET工艺良率突破85%，华虹半导体55nm BCD特色工艺实现车规级量产，标志着国内企业在特定技术节点已具备国际竞争力。与此同时，国产替代需求持续释放：预计到2025年，中国半导体设备的整体国产化率有望达到50%，北方华创的刻蚀设备、中微半导体的薄膜沉积设备相继进入台积电、联电供应链，反映出国产设备的技术认可度提升。

　　这一轮国产化浪潮的独特性在于，它不仅是地缘政治驱动的被动替代，更是技术能力突破后的主动市场重构。以功率半导体为例，比亚迪半导体碳化硅模块已供货全球新能源车企；斯达半导已成为国内多家主流光伏逆变器客户的主要供应商，其产品在光伏逆变器市场的份额持续提升，印证了从“能用”到“好用”的技术跨越。这种技术-市场双轮驱动模式，正在重塑行业竞争格局：当本土企业在中端制程形成成本优势、在特色工艺建立技术壁垒时，全球半导体产业的价值链分配将迎来系统性调整。

　　半导体“强增长”下的盈利分化

　　2024年第二季度以来，全球半导体行业库存周期从被动去库存转向主动补库存，走向结构性复苏，但细分领域分化显著。高端GPU与高带宽存储(HBM)芯片需求持续攀升，中芯国际在14纳米等先进制程技术的量产规模持续扩大，相关产品收入比重逐步提高，凸显技术升级对产业增长的关键推动作用；消费电子与汽车电子领域显现需求回暖信号：智能手机图像传感器(CIS)毛利率显著改善，汽车半导体厂商营收延续增长态势，下游应用市场复苏动能逐步释放；存储与模拟芯片领域边际改善趋势明朗：DDR5内存接口芯片出货量加速增长，电源管理芯片供需矛盾持续缓解，细分赛道进入需求修复与产能优化共振阶段。

　　不过，制造环节的承压却揭示了复苏的脆弱性。新林集成2025年Q1仍亏损1.82亿元，28纳米以下先进制程研发投入持续增加，晶圆代工环节毛利率分化，暴露出高端制程的成本控制难题。这种分化印证了半导体行业的“微笑曲线”规律：设计端与制造端的利润分配存在结构性失衡，单纯产能扩张难以转化为可持续的盈利增长。

　　半导体投资如何决策？

　　在结构性复苏与系统性风险并存的格局下，进行半导体领域投资需把握三个维度：需求验证上，重点关注智能手机月度出货量、新能源汽车功率器件订单增速、服务器DRAM合约价走势；产能验证上，跟踪12英寸产线爬坡速度、28纳米节点设备稼动率(衡量生产设备有效利用时间的指标)；政策变量上，观察国产替代补贴力度、设备材料进口替代率提升节奏。标的筛选应遵循“刚性需求+技术纵深+财务稳健”原则：车规级芯片等需求刚性领域，设备材料国产化率超50%的供应链环节，现金流覆盖率高于3倍的安全边际企业，更可能穿越周期波动。(中新经纬APP)

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责任编辑：孙庆阳