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中新经纬客户端8月24日电 至纯科技(603690)公开发行可转债募集资金使用可行性分析报告:募集资金不超11亿元,用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目,至纯北方半导体研发生产中心项目,集成电路大宗气体供应站及配套项目,补充流动资金或偿还银行贷款。(中新经纬APP)
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