8月份,美国连续出台政策,引导芯片制造业回流,同时打压中国芯片产业发展。先是美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》逼迫国际芯片大厂选边站队;时隔不到一周,美国又宣布对EDA(电子设计自动化)软件等技术实施新的出口管制。此后,美国商务部又以所谓“国家安全”及外交政策问题为由,将七家中国相关实体添加到其出口管制清单中。8月25日,拜登签署一项旨在实施《芯片和科学法案》的行政命令,确保其资金的落实。
如何解析美国出台这些举措背后的逻辑和具体意图?面对美国封锁,中国芯片行业如何应对?中国如何提升创新的国际竞争力?针对这些问题,中新经纬研究院《经纬慧谈》举办研讨会,邀请权威专家进行解读,并对实践提出建议指导。