中新经纬客户端6月9日电 粤开证券研究院首席策略分析师陈梦洁9日发布半导体景气度分析认为，旺季将至，景气持续。

　　陈梦洁从需求、库存、供给、价格以及销售5个端口，分析半导体行业景气度。陈梦洁认为当前半导体产业链整体处于主动补库存初期，要密切关注需求端，警惕重复下单。近期多家原厂再发涨价函，产业链持续涨价显示景气度持续。

　　陈梦洁指出，大尺寸驱动IC等产品景气度高涨。一季度前十大晶圆代工业者总产值再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，前十大晶圆代工厂占据96%的份额，市场呈高度集中态势。封装测试与半导体行业景气度相关性极高，自2019年三季度起逐渐回暖。封测企业业绩将受益于产能扩张，及封测涨价。

　　综合供需端及价格因素看，陈梦洁认为半导体行业仍处于景气上行期。供给方面，半导体产能紧缺或加剧。价格端方面，2020年三季度以来半导体公司纷纷上调产品价格，芯片涨价延续。陈梦洁称，在需求回暖、产能紧张、涨价蔓延等供需矛盾下，有望驱动国内半导体产业链公司业绩继续增长。

　　陈梦洁认为，国产替代+行业周期上行是当下半导体板块的两大核心逻辑。国产替代角度上看，扩产周期中，国内半导体设备和材料公司受益确定性较强，产能及定价权较强的半导体设计公司亦将受益。而行业周期角度上看，上游半导体及设备材料相对安全乐观；中游零组件及下游OEM/ODM组装领域由于资产较重，在行业上行周期中业绩弹性更大，但在缺货断料及需求判断方面的不确定性也相对更大。(中新经纬APP)