中新经纬8月28日电 “存储半导体供应紧张的局面预计将持续到2030年底。当然，人工智能半导体的需求终会见顶，行业也会迎来下行周期，但我认为，下一轮下行周期，会和过去几十年我们经历过的有所不同。”

　　据韩国《朝鲜日报》28日报道，当地时间27日，在美国印第安纳州西拉法耶特市普渡大学举办的SK海力士高带宽内存(HBM)先进封装工厂奠基仪式结束后，SK海力士CEO郭鲁正(Kwak Noh‑jung)在接受记者采访时发表了上述观点。

　　郭鲁正称，过去，存储几乎完全属于标准化大宗商品。各家企业靠扩产在同一个赛道竞争，很难精准预判、调节市场需求。但AI时代，商业模式正在转变，从完全标准化产品，转向部分乃至完全定制化的产品，企业和客户的协同深度大幅提升。

　　“以HBM为例，要在客户的系统里实现最优性能，需要耗费大量时间做适配优化。SK海力士需要和客户联合开发下一代存储芯片，协同实现系统性能最大化。相比过去，这让市场需求变得更容易预判。因此，就算行业进入下行，需求大概率只会缓慢回落或者维持平稳，不会像以前那样断崖式下跌。”郭鲁正表示。

　　谈及对美国等海外市场追加投资，郭鲁正表示：“只要一地可以提供充足的水、电力、人才以及补贴，我们都愿意考虑投资。目前一切尚未敲定。”(编译：闫淑鑫)(中新经纬APP)

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