中新经纬9月28日电 又一家半导体公司预计扭亏为盈。

　　28日盘后，芯联集成公告称，经财务部门初步测算，预计2026年前三季度营业收入约为77.66亿元，较上年同期增加约23.44亿元，同比增长约43.23%。

　　公司预计2026年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润约6.81亿元，较上年同期增加约11.44亿元，与上年同期相比增长约247.08%，较去年同期实现扭亏为盈。

　　上年同期，芯联集成营业收入54.22亿元，归属于母公司所有者的净利润-4.63亿元。

　　对业绩变化，芯联集成表示，报告期内，受全球半导体产业的技术迭代、需求升级与场景渗透的多重驱动，以及AI等新兴应用领域持续拓展，公司积极拓展市场、持续深化客户合作，充分把握国产替代带来的机遇，推动业务规模持续扩张。

　　在收入端，随着系统技术平台的不断深入，公司进一步加强与客户的深度和全方位合作，保持高水位产能利用率，产品结构不断优化，有力推动公司收入实现快速增长；在盈利端，销售放量所释放的规模效应、成本管控的扎实推进、工厂运营效率的持续优化，叠加产品结构升级与附加值提升。同时，公司技术授权业务的稳步推进，亦将对归母净利润产生有利影响。

　　天眼查APP显示，芯联集成经营范围包括半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装等，主要股东包括中芯国际控股有限公司等。

　　值得注意的是，芯联集成2026年上半年归属于上市公司股东的净利润2.78亿元，这意味着该公司在2026年第三季度盈利超4亿元。

　　稍早前，气派科技预计2026年前三季度实现扭亏为盈。

　　9月14日盘后，气派科技公告称，经财务部门初步测算，预计2026年第三季度实现营业收入33000万元左右，较上年同期相比，将增加12535.70万元左右，同比增长61.26%左右。

　　气派科技表示，预计2026年第三季度实现归属于母公司所有者的净利润2150.00万元左右，较上年同期相比，将增加3950.02万元左右，同比扭亏为盈。预计2026年第三季度实现扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润1770万元左右，较上年同期相比，将增加人民币4000.39万元左右，同比扭亏为盈。

　　气派科技提到，报告期内，半导体行业受AI等新兴行业的发展，半导体行业周期逐步复苏，封测需求不断增加；公司近年来加大产品开发投入，加大新客户、新产品的推广、验证，产能快速释放，产能利用率提高，单位产品的制造成本明显降低等。(中新经纬APP)