学者谈小米自研3nm芯片：高端手机芯片实现技术自主｜宅男财经

　　【宅男财经｜专家面对面】雷军5月19日在微博正式官宣，小米战略新品发布会定在5月22日晚，将推出手机SoC芯片小米玄戒O1、小米15SPro、小米平板7Ultra、小米首款SUV小米Yu7等重磅新品。

　　雷军在其微博介绍，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程。据媒体报道，小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

　　“小米自研芯片已经做到了在指甲盖大的地方部署190亿个晶体管。”同济大学经管学院教授张玉臣表示，这个技术不仅是小米的突破，也是中国高端手机芯片的突破，具有里程碑意义。这表示我们在高端手机芯片上实现技术自主，能够做到自主供货，极大地提高产品利润率，同时规避缴纳比较高的专利费。

　　张玉臣认为，在自主创新和实施创新驱动发展战略的背景下，中国企业在知识、人才积累、创新能力集聚上已经达到了临界点，之后的技术突破将会不断涌现，将非常有力地助力中国制造，不断优化和拓展中国制造的优势。

　　(文中观点仅供参考，不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎。)

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