中国移动成立芯片公司 进军物联网芯片制造业

　　中新经纬客户端7月6日电 据中移芯片微信号近日消息，中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营，进一步进军物联网芯片领域。

　　芯昇科技总经理肖青表示，芯昇科技以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。

　　国家企业信用信息公示系统截图

　　根据国家企业信用信息公示系统显示，芯昇科技成立于2020年，法定代表人为肖青，注册资本5000万元，经营范围包含智能车载设备制造；智能车载设备销售；电子元器件制造等。目前该公司由中移物联网有限公司100%控股。而中移物联网有限公司为中国移动通信有限公司旗下公司。(中新经纬APP)