董扬：中国发展碳化硅芯片有两大优势

　　中新经纬8月23日电 题：中国发展碳化硅芯片有两大优势

　　作者 董扬 中国汽车动力电池产业创新联盟理事长、中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长

　　受电动汽车等下游市场推动，中国碳化硅产业不断有企业入局。最近，又有一批碳化硅项目刷新进度，涵盖碳化硅功率模块、外延设备、衬底等。

　　碳化硅是一种半导体材料，目前超过60%的需求来自于新能源汽车领域，其他应用领域还包括光伏、储能等。通过使用碳化硅替代原有的硅材料，可以使功率器件在更高的电压、频率和温度下工作。目前已有多个品牌的多款车型采用了碳化硅技术，包括特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏和吉利等。

　　碳化硅芯片是第三代宽禁带半导体的代表性器件，是重要的新型功率半导体芯片。与传统的硅基功率半导体芯片相比，碳化硅芯片在器件效率、开关频率、工作温度等半导体器件关键性能方面明显优越，但技术仍有待完善，成本较高。

　　中国目前发展碳化硅芯片有两大优势。一是市场需求大。中国新能源汽车发展领先，不但数量领先，而且对于快充、高电压平台等先进性能要求也比其他市场更迫切。二是产业端积极性高，企业投入的资金和人力都更多，无论是在碳化硅芯片的研发、制造企业，还是在新能源汽车整车应用领域，都是如此。

　　碳化硅产业发展的形势与十几年前的动力电池非常相似：虽然技术并不领先，企业规模相对有限，但是市场发展快，企业积极性高，投入的人力、物力、财力也领先于世界各国。完全有条件在市场拉动下，快速发展，形成中国的产业优势。

　　值得注意的是，行业应该注重创新，避免内卷。尤其避免一些不注重技术创新，过分依赖国外企业供应基础元器件，在制造领域拼成本、拼价格的内卷现象。事实上碳化硅芯片技术正在发展中，内卷效果有限，并不能解决企业的长期竞争力问题。

　　笔者建议，加强基础技术研究和产业化应用技术研究。例如，碳化硅芯片的封装与测试，仍然主要沿用硅基半导体技术，显然不能满足碳化硅芯片发展需求，需要创新。另外，产业链上下游要加强协同合作，彼此多迈出一步，提前开展技术合作。这在产业技术并未发展完善和达到稳定的阶段，尤其重要。

　　同时，政府和行业组织也要承担起自己的责任，加强对碳化硅芯片相关技术创新和攻关的支持力度。对于国内企业创新发展的碳化硅芯片，在应用上，可以给予参照首台套的首批次支持政策。而对于单个企业难以完成的工作，行业组织要主动协调、组织，包括技术创新、测试方法和标准的制定、上下游企业的合作以及产业与政府的对接。

　　此外，还要共同加强知识产权建设。这对于技术发展创新较快的产业尤其重要。这项工作是一项系统工程，绝不是简单地申请专利和打官司。从国际经验看，碳化硅芯片产业，适合以IDM模式(为垂直整合元件制造模式，采用该模式的企业可以独立完成芯片设计，晶圆制造，封装和封测等垂直环节设计)发展。政府和行业组织都要给予扶助，促进其发展。(中新经纬APP)

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责任编辑：宋亚芬