中新经纬9月28日电 又一家半导体公司预计扭亏为盈。
28日盘后,芯联集成公告称,经财务部门初步测算,预计2026年前三季度营业收入约为77.66亿元,较上年同期增加约23.44亿元,同比增长约43.23%。
公司预计2026年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润约6.81亿元,较上年同期增加约11.44亿元,与上年同期相比增长约247.08%,较去年同期实现扭亏为盈。
上年同期,芯联集成营业收入54.22亿元,归属于母公司所有者的净利润-4.63亿元。
对业绩变化,芯联集成表示,报告期内,受全球半导体产业的技术迭代、需求升级与场景渗透的多重驱动,以及AI等新兴应用领域持续拓展,公司积极拓展市场、持续深化客户合作,充分把握国产替代带来的机遇,推动业务规模持续扩张。
在收入端,随着系统技术平台的不断深入,公司进一步加强与客户的深度和全方位合作,保持高水位产能利用率,产品结构不断优化,有力推动公司收入实现快速增长;在盈利端,销售放量所释放的规模效应、成本管控的扎实推进、工厂运营效率的持续优化,叠加产品结构升级与附加值提升。同时,公司技术授权业务的稳步推进,亦将对归母净利润产生有利影响。
天眼查APP显示,芯联集成经营范围包括半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装等,主要股东包括中芯国际控股有限公司等。
值得注意的是,芯联集成2026年上半年归属于上市公司股东的净利润2.78亿元,这意味着该公司在2026年第三季度盈利超4亿元。
稍早前,气派科技预计2026年前三季度实现扭亏为盈。
9月14日盘后,气派科技公告称,经财务部门初步测算,预计2026年第三季度实现营业收入33000万元左右,较上年同期相比,将增加12535.70万元左右,同比增长61.26%左右。
气派科技表示,预计2026年第三季度实现归属于母公司所有者的净利润2150.00万元左右,较上年同期相比,将增加3950.02万元左右,同比扭亏为盈。预计2026年第三季度实现扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润1770万元左右,较上年同期相比,将增加人民币4000.39万元左右,同比扭亏为盈。
气派科技提到,报告期内,半导体行业受AI等新兴行业的发展,半导体行业周期逐步复苏,封测需求不断增加;公司近年来加大产品开发投入,加大新客户、新产品的推广、验证,产能快速释放,产能利用率提高,单位产品的制造成本明显降低等。(中新经纬APP)
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