SpaceX和特斯拉的芯片工厂计划2028年实现量产，连马斯克都直呼“非常激进”

　　中新经纬10月21日电 (宋亚芬)据路透社报道，当地时间10月20日，埃隆·马斯克在一次SpaceX电话会议上表示，SpaceX和特斯拉的芯片制造合资企业Terafab计划在2028年第三季度实现批量生产。

　　不过，对于这一计划，连马斯克自己都觉得“非常激进”。在美国，建造一座尖端逻辑芯片工厂通常需要三年或更长时间。

　　“我对这个项目设定了较大的误差范围，因为不知道是否真的能实现这一目标。”马斯克表示。

　　而要从零开始建设一家芯片工厂，供应链的组建与稳定是马斯克要面临的主要挑战。

　　EUV光刻机是生产尖端芯片所必需的，所以Terafab首先要与ASML或Applied Materials等美国供应商谈判，如何在这么短的时间内获得足够多的半导体制造设备。

　　马斯克没有直接回答这个问题是否解决，而是表示：“这些日期非常紧迫，我们非常感谢ASML和所有其他供应商加快设备交付速度，以实现这一目标。”

　　据悉，英特尔已表示将加入Terafab项目。

　　另据韩国电子产业媒体The Elec 10月20日报道，Terafab正在与约十家韩国半导体材料、零部件和设备供应商进行谈判。多家公司已经签署了保密协议，并进入产品讨论阶段。截至目前，HPSP和韩美半导体已确认成为Terafab的韩国设备供应商。

　　Terafab与日本材料和设备供应商的洽谈也在进行中。富士胶片与Terafab的采购团队已在讨论化学机械抛光浆料、光刻胶等潜在供应事宜。

　　Terafab是马斯克正在美国得克萨斯州开发的一家半导体制造工厂。特斯拉、SpaceX和xAI在3月份宣布将共同推进该项目，但尚未披露单独的企业实体或所有权结构。目标是在10年内建立一家每月可处理100万片晶圆的工厂，初步投资预计为168亿美元。

　　行业观察人士预计，Terafab首个产能为每月10万片晶圆的工厂将在2030年前完工。(中新经纬APP)