V观财报｜寒武纪董事长回应“明年芯片出货量超100万颗”

　　中新经纬10月26日电 10月26日下午，寒武纪举行2026年第三季度业绩说明会。

　　会上有投资者提问：近期市场上有关于公司明年芯片出货量超过100万颗的讨论，请问这一数字是否曾由公司在机构调研或其他投资者交流中提及？

　　对此，寒武纪董事长、总经理陈天石称，公司从未进行过相关沟通。市场信息繁杂，公司公告是所有投资者平等获取公司信息的有效途径，如涉及法规要求的应当披露的重大事项，公司会依法履行信息披露义务。敬请投资者提高信息辨别能力，不传播、不采信来源不明或未经核实的信息，以公司发布在上交所官网的公告或公司官方网站披露的信息为准。

　　此外，有投资者提到，当前算力行业资本开支波动、同业竞争加剧，公司怎么应对外部市场环境的变动？是否会启动涨价？公司预计后续毛利率、研发投入率会维持在什么区间？

　　陈天石答复称，公司将基于产业政策与产业链上下游长期、广泛、良好的合作，在产品研发各阶段继续与各相关方保持良好沟通，并积极探索，做好各项应对工作，推动公司业务持续发展。2026年前三季度，公司实现营业收入95.26亿元，较上年同期增长106.76%；归属于上市公司股东的净利润为37.15亿元，较上年同期增长131.49%；毛利率为56.53%，维持在较高水平且保持稳定。公司将继续围绕面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目等重点方向，保持高强度、高质量的研发投入，持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，深化软硬件协同优化能力，巩固并扩大公司在人工智能算力领域的技术领先优势。

　　陈天石指出，在大模型技术革新的背景下，大模型正带动智能算力硬件市场新一轮增长， 人工智能算力市场需求稳步攀升。随着大模型技术的持续演进，算法模型智能化水平的持续提升对智能算力硬件的持续升级提出了新的需求。经过多年的技术积累与商业化验证，公司在云端智能芯片领域已形成较强的产品竞争力与客户基础，现有业务具备较大优势。当前， 人工智能算力市场需求持续旺盛，能够支撑公司业务稳步增长。公司将继续围绕面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目等重点方向，保持高强度、高质量的研发投入， 持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，深化软硬件协同优化能力， 巩固并扩大公司在人工智能算力领域的技术领先优势。

　　陈天石提到，公司积极推动大模型生态建设，持续加强与产业伙伴协同创新，围绕国内主流基础大模型开展适配与优化工作，不断提升模型在寒武纪平台上的运行性能和开发效率，完成GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax等系列国产主流开源模型的适配支持，进一步扩大推理软件平台的模型覆盖范围，并持续推进 DeepSeek、Qwen、混元等系列模型的适配和优化，提升部分主流大模型的整体训练效率。

　　寒武纪官网介绍，寒武纪成立于2016年，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。

　　二级市场上，截至10月26日收盘，寒武纪涨3.84%报968元/股，最新市值6087亿元。(中新经纬APP)