芯德半导体拟发行1.07亿股H股，迈为科技、广发基金重金认购

　　中新经纬10月30日电 芯德半导体30日在港交所发布全球发售公告，公司拟发售106562500股H股，最高发售价为每股H股9.60港元，预计11月10日在联交所买卖。

　　芯德半导体成立于2020年9月，是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年半导体先进封装及测试的收入计，该公司在中国通用OSAT公司中排名第七，市场份额为0.6%。

　　2023年至2025年及2026年前4个月，芯德半导体收入分别为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元及3.6亿元，期内亏损3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元及1.62亿元。

　　报告期内，该公司超90%的销售总额在中国，少量销售额分布在中国台湾、中国香港及美国。

　　对业绩亏损，芯德半导体提到，公司对生产设施及设备的前期投资产生庞大的折旧及摊销开支；生产设施使用率不足，导致固定生产成本以较低的产量分配；市场竞争及客户磋商产生的定价压力；具有不同毛利率特征的产品的销售贡献发生变动；及新生产设施及产品于爬坡阶段所产生的增量成本。

　　芯德半导体还表示，OSAT行业本质上属资本密集型，通常在相关生产设施能够以具商业可持续性的规模产生收益之前，需要进行大量的前期资本投资。根据弗若斯特沙利文的资料，可资比较的OSAT公司或新成立的OSAT生产设施通常于其成立或初始投资起计约三至九年内实现毛利收支平衡、约四至十年内实现净利润收支平衡，并于约九至十五年内收回其初始资本投资。

　　截至2026年4月30日，芯德半导体期末现金及现金等价物为1.13亿元。

　　芯德半导体的基石投资者包括广发基金管理、国惠香港、Maxwell。三家机构分别以8.60港元、9.10港元、9.60港元的每股发售价认购，三轮认购金额均为117717000港元、78478000港元、116795141港元。具体如下：

　　基于每股发售股份8.60港元的发售价，基石投资者将认购合共36393500股发售股份，约占发售股份的34.15%；

　　基于每股发售股份9.10港元的发售价，基石投资者将认购合共34393500股发售股份，约占发售股份的32.28%；

　　基于每股发售股份9.60港元的发售价，基石投资者将认购合共32602500股发售股份，约占发售股份的30.59%。

　　资料显示，广发基金的控股股东为广发証券；国惠香港由山东发展投资控股集团有限公司全资拥有，而山东发展投资控股集团有限公司则由山东省人民政府国有资产监督管理委员会拥有约97.88%权益；Maxwell由苏州迈为科技股份有限公司(股份代号：300751)直接全资拥有。

　　芯德半导体表示，估计将收取全球发售所得款项净额约904.3百万港元：约69.5%或628.5百万港元将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备；约17.6%或159.2百万港元将用于提升公司封装技术的研发能力及提高公司于半导体封测行业的技术竞争力；约2.9%或26.2百万港元将用作提升商业化能力及扩展客户协作生态系统；约10%或90.4百万港元预期将用作营运资金及其他一般公司用途。(中新经纬APP)