下 载
中新经纬App
扫 码 关 注
“中 新 经 纬”
扫 码 关 注
“V 观 财 报”
【华为徐直军公布昇腾芯片后续规划】18日，上海，华为全联接大会2025（HC 2025），华为副董事长、轮值董事长徐直军现场公布了昇腾芯片的后续规划。他表示，预计华为2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。（常涛）（中新经纬APP）
视频
现场
本网站所刊载信息，不代表中新经纬观点。 刊用本网站稿件，务经书面授权。
未经授权禁止转载、摘编、复制及建立镜像，违者将依法追究法律责任。
[京B2-20230170] [京ICP备17012796号-1]
[互联网新闻信息服务许可证10120220005] [互联网宗教信息服务许可证：京(2022)0000107]
违法和不良信息举报电话：18513525309 报料邮箱（可文字、音视频）：zhongxinjingwei@chinanews.com.cn
Copyright ©2017-2025 jwview.com. All Rights Reserved
北京中新经闻信息科技有限公司
![[互联网新闻信息服务许可证10120220005]](/upload_pic/2/202506/04/hlwxwxxxkz.jpg){kind=link}
![[互联网宗教信息服务许可证：京(2022)0000107]](/upload_pic/2/202506/04/hlwzjxxfwxkz.jpg){kind=link}