铜锣又告急！5只新股港交所同日上市，瑞为技术跌16.9%，基本半导体涨7.91%

　　中新经纬7月8日电 (董文博)香港金融大会堂的铜锣，再度告急！8日，港股市场一举迎来了5只新股，按照股票代码排序分别为：Momenta-W、瑞为技术、易控智驾、宝盖新材、基本半导体。

　　原定于今日上市的东方科脉，由于需要额外时间敲定载有最终发售价等资料的公告及取得监管机关批准，上市时间延迟至7月9日。

　　当日开盘，这5只个股的表现分别为：涨1.83%、跌16.90%、涨3.50%、平开、涨7.91%。

　　来源：Wind

　　据中新经纬梳理招股书，其中，Momenta(06880.HK)专注于开发及商业化智能驾驶技术，目前正处于部署L3╱L4级自动驾驶解决方案的早期阶段。Momenta此次引入14家基石投资者，认购总额3.76亿美元(近30亿港元)，占全球发售股份的49.95%。该公司每股发售价295.60港元，每手20股。

　　瑞为技术(07656.HK)注册地址位于广东深圳，是一家面向企业客户提供視觉智能技术和产品的AI公司，应用于民航、商业空间、安全驾驶等不同場景。该公司拟全球发售2808.70万股股份，未引入基石投资者；每股发售价为21.66港元，每手200股。

　　易控智驾(07687.HK)是一家矿山智能驾驶运输解决方案提供商，专注于矿山智能驾驶运输解决方案和运输服务，注册地址位于福建上杭。该公司拟全球发售2613.2万股H股，每股发售价87.92港元，每手50股。

　　宝盖新材(08090.HK)注册地址位于山东淄博，是一家从事玻璃纤维增强复合材料沟盖板研发、生产和销售的高新技术企业。该公司拟发售1447万股H股，其中公开发售10%，配售90%；每股发售价6.22港元，每手500股。

　　基本半导体(09971.HK)是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售，注册地址位于广东深圳，上市后将成为“中国碳化硅芯片第一股”。该公司拟全球发售2738.62万股H股，每股发售价31.62港元，每手200股。

　　今年上半年，香港IPO市场募资总额及上市宗数均创近五年同期新高。据普华永道7月2日发布的《2026香港IPO市场中期回顾及展望》，上半年，香港IPO市场累计募资2100亿港元，同比上升92%，位居全球第二；共录得87宗新股上市，同比上升98%，其中有83家企业于主板上市，2家企业由GEM转主板，1家企业以介绍形式上市，1家企业于GEM上市。

　　展望下半年，作为香港IPO传统旺季，市场利好气氛预期将延续。目前，已向香港交易所递交上市申请的企业超过500家，以新经济板块(包括人工智能与半导体为代表的硬科技领域)尤为突出。同时，海外企业亦较以往更积极探索来港集资上市，部分公司更已经提交了上市申请。

　　普华永道资本市场服务主管合伙人黄金钱表示，预计香港今年IPO集资额将达到3800亿港元，有望稳居全球三大IPO市场之一。此外，新股首日股价表现亦明显改善，超过八成录得首日股价上升，高于2025年上半年的约七成，进一步增强企业来港上市的信心。(中新经纬APP)

　　(文中观点仅供参考，不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎。)

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