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芯片交货周期创三年新高 英特尔CEO称短缺将持续

2021-07-23 14:37:22 第一财经

  19周!芯片交货周期创三年新高 英特尔CEO称短缺将持续

  7月23日,英特尔首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)在财报电话会议上表示,全球芯片短缺问题可能延续至2023年,美国半导体行业仍在努力追赶激增的需求。

  “半导体行业可能需要一至两年时间才能恢复到合理的供需平衡,但供应短缺问题可能会在今年晚些时候出现缓和迹象。”基辛格说。

  当天,英特尔发布了第二季度财报。财报显示,英特尔第二季度营收为185亿美元,较上年同期的182亿美元相比增长2%;净利润为52亿美元,较上年同期的49亿美元增长6%;每股收益为1.28美元,与去年同期的1.14美元相比增长12%。

  虽然营收超出预期,但由于作为主营业务的数据中心业务(DCG)同比出现负增长,英特尔股价盘后在上涨后转跌。

  具体来看,第二季度英特尔数据中心事业部营收65亿美元,比第一季度环比增长16%,但较去年第二季度同比下跌9%。该业务去年受益于疫情导致的云业务浪潮,今年则遭遇了来对手的多面竞争。

  在业内看来,英特尔正经历从“PC中心”到“数据中心”的转型。但在数据成为“新石油”的时代,看到数据中心这一蛋糕的不仅仅有英特尔,英伟达、AMD都试图通过并购进一步抢占这一市场。另一方面,英特尔在数据中心领域的客户,谷歌、亚马逊、阿里巴巴等都开始自研芯片。

  在一季度中,英特尔数据中心集团营收56亿美元,也较去年同期70亿美元下降20%。英特尔称,云计算芯片需求的下滑,以及疫情造成的政府、企业需求下降都引发了数据中心营收的下滑。

  而为了扭转英特尔在半导体行业竞争中的颓势,基辛格在上任后提出了IDM 2.0计划。

  从行业来看,英特尔代表的是IDM模式(Integrated Device Manufacture,整合设备制造),芯片从设计到成品的整个过程都由制造商负责,这种模式可以保证产品从设计到制造环节的一体性。但从迭代效率和成本来看,目前以台积电为代表的Foundry模式更为主流。

  为了改变目前以台积电为主的晶圆代工格局,英特尔未来拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座工厂(晶圆厂)。英特尔称,希望成为代工产能的主要提供商,以美国和欧洲为起点面向全球客户提供服务。

  “规模较小的企业无法跟上行业发展的速度,缺乏领先制程的芯片制造商的处境将变得愈发困难。”基辛格在财报会上表示,芯片制造业需要更多整合。

  但晶圆厂扩产需要时间,而目前上游产能的不足的情况正在传导至下游,从芯片行业交货周期来看,目前情况依然在恶化。

  根据美国交易经纪商Susquehanna Financial Group的数据,6月份芯片订货交付周期延长至19.3周,比5月份多了1周半的时间,这是该机构自2017年开始有数据以来的最长等待时间,比2018年的历史记录多了五周左右的时间。

  从汽车制造到消费电子产品,芯片短缺已经演变成全球性问题。从消费端来看,目前最大的备料问题在于“长短脚”效应,IC的缺货集中于电源管理芯片(PMIC)、射频(RF)元件、影像传感器(CIS)、驱动IC(DDI)、微控制器(MCU)、专用存储器等。受限于“短脚”品种的缺货,导致整体供货紧张。

  信达证券在研报中指出,缺货涨价态势下,板块公司业绩弹性与下游客户集中度,议价能力等因素息息相关,下游市场越分散,涨价驱动力越强。而部分优质公司由于切入大客户,涨价幅度有限,短跑弱于其他厂商,但有助长线竞争力,晶圆厂及IDM、设备厂商、汽车电子赛道值得长期关注。

(编辑:张澍楠)
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