V观财报｜多家半导体公司预喜：德明利前三季净利增超320倍，江波龙增超18倍，长鑫科技、沐曦股份、立昂微扭亏

　　中新经纬10月20日电 20日盘后，澜起科技发布《2026年第三季度业绩预增的自愿性披露公告》称，预计2026年第三季度实现归属于上市公司股东的净利润12亿元-13亿元，较上年同期增长153.6%-174.7%。

　　对于业绩波动，澜起科技解释称，今年以来，随着AI推理及Agent应用快速发展，服务器CPU需求持续增长，并进一步带动内存模组及内存互连芯片整体需求量上行。2026年第三季度，公司依托行业龙头地位，DDR5内存接口及模组配套芯片出货量大幅增加，DDR5第三、第四、第五子代RCD芯片出货占比进一步提升，推动公司经营业绩同比大幅增长。

　　中新经纬注意到，近日已有多家半导体公司披露业绩预告。

　　德明利于10月16日披露《2026年前三季度业绩预告》称，预计前三季度归属于上市公司股东的净利润86.5亿元–89.5亿元，比上年同期增长32046.52%-33154.49%。

　　德明利提到，报告期内，公司企业级存储业务实现销售收入82.37亿元，收入规模及收入占比进一步提升。公司企业级存储产品已在国内头部云服务商实现批量出货，并将业务延伸至服务器OEM、信创及海外市场。

　　长鑫科技16日披露《2026年前三季度业绩预告的自愿性披露公告》称，预计前三季度归属于上市公司股东的净利润约为人民币1310亿元至1325亿元，与上年同期相比，将增加1362.8亿元到1377.8亿元。2025年前三季度，长鑫科技实现归属于母公司所有者的净亏损52.8亿元。

　　长鑫科技称，2025年下半年以来AI算力需求快速增长，全球DRAM行业景气度提升，产品供不应求，价格大幅上涨。公司稳步推进产能建设、产品研发和工艺技术提升，进一步提高单位晶圆产出和产能利用率，公司规模效应持续显现。同时，公司持续优化运营管理，积极拓展市场，持续深化产业链上下游协同合作，推动业务规模持续扩张。

　　江波龙15日披露《2026年前三季度业绩预告》称，预计前三季度归属于上市公司股东的净利润140亿元-149亿元，比上年同期增长1864.55%-1990.84%。

　　江波龙提到，2026年第三季度，全球存储器市场供需格局总体仍然偏紧，但受前期较高价格基数影响，DRAM和NANDFlash价格涨幅较前期明显收窄，存储价格上涨对公司盈利的边际贡献显著趋缓，存储行业正在从消费类价格周期转向AI驱动技术周期。在此背景下，公司以自研芯片、自研软件架构为技术引领，寻求差异化发展路径，大客户、高端客户及全球化客户占比持续提升，产品与客户结构进一步优化，驱动公司2026年第三季度盈利能力仍保持在历史较高水平。

　　此外，沐曦股份披露《2026年前三季度业绩预告的自愿性披露公告》称，预计公司2026年前三季度归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比，将实现扭亏为盈，实现归属于母公司所有者的净利润5.87亿元至7.17亿元。

　　立昂微披露《2026年前三季度主要经营情况的公告》称，公司2026年前三季度预计实现归属于上市公司股东的净利润为1.74亿元左右，同比扭亏为盈。

　　复旦微电披露《2026年前三季度业绩预告的自愿性披露公告》称，预计前三季度归属于母公司所有者的净利润约为人民币9.5亿元至11.5亿元，与上年同期相比，将增加187.63%至248.18%。

　　瑞芯微披露《2026年前三季度业绩情况的自愿性披露公告》称，预计2026年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润13.1亿元到13.5亿元，与上年同期相比，将增长68.04%到73.17%。

　　东海证券20日研报指出，半导体需求在AI驱动下持续旺盛，三季度报告或继续保持高增长趋势，目前全球半导体行业估值整体相对较高，国内市场风险有所释放，可以逢低继续关注。(中新经纬APP)

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