黄仁勋抛万亿美元收入预期，还推出“一键养虾”平台

　　中新经纬3月17日电 据美国消费者新闻与商业频道(CNBC)报道，当地时间3月16日，英伟达首席执行官黄仁勋在加利福尼亚州圣何塞举行的英伟达GTC大会上发表主题演讲。

　　该报道称，黄仁勋预计英伟达新一代AI加速芯片架构Blackwell与下一代Rubin产品，到2027年底将创造至少1万亿美元收入。

　　2025年，该公司曾预测这两项芯片技术将带来5000亿美元的收入机会。在上个月发布财报后，英伟达财务主管Colette Kress表示，公司预计今年的增长将超过该估算中的预期。

　　据报道，黄仁勋表示，初创公司和大型企业对芯片的需求都在激增。受此消息影响，英伟达股价在周一上涨了约2%。

　　“如果他们能获得更多产能，就能生成更多的token(词元)，他们的收入也会随之增加，”黄仁勋在GTC大会上说道。

　　该报道指出，英伟达用于人工智能的图形处理器(GPU)已使该品牌家喻户晓，并使其成为全球市值最高的上市公司，市值约为4.5万亿美元。随着大规模AI应用从聊天机器人转向能够衍生出其他代理以完成任务的“代理型应用”(agentic apps)，生成的token数量呈爆炸式增长，从而对更快速度的推理运行产生了更大的需求。

　　英伟达在2月份表示，本季度营收同比将激增约77%，达到约780亿美元。该公司已连续11 个季度营收增长率超过55%。

　　该报道称，英伟达计划在今年晚些时候推出Vera Rubin系统。英伟达声称，该系统由130万个组件组成，其每瓦性能将是前代产品Grace Blackwell的10倍。在能源消耗成为AI建设面临的最关键问题之一时，这是一项重大进展。

　　同样在周一，黄仁勋发布了英伟达Groq 3语言处理单元(LPU)。这是英伟达在2025年12月通过一笔价值200亿美元的资产收购(也是其史上最大规模的交易)基本收购的一家初创公司所推出的首款芯片。预计该芯片将在第三季度发货。

　　据报道，Groq 3 LPU旨在增强其技术，其中一个核心专门用于加速GPU。黄仁勋还推出了一个专用于容纳新型Groq加速器的完整机架。

　　Groq 3 LPX机架可容纳256个 LPU，旨在与今年晚些时候向客户发货的Vera Rubin机架级系统并列部署。黄仁勋表示，Groq LPX机架可将其Rubin GPU的每瓦token性能提高35倍。

　　“我们联合并统一了两种差异极大的处理器，一种用于高吞吐量，一种用于低延迟。但这并没有改变我们需要大量内存的事实，”该报道援引了黄仁勋说法，“因此，我们将添加大量的Groq芯片，以扩展其内存容量。”

　　此外，上述报道称，黄仁勋还展示了Kyber的原型机，这是英伟达继Rubin之后下一代重大的机架架构飞跃。Kyber将在计算托盘中垂直而非水平地集成144个 GPU，以提高密度并降低延迟。Kyber设计将应用于Vera Rubin Ultra，这是英伟达的下一代机架级系统，预计将于2027年发货。

　　上述报道显示，在主题演讲进行到大约两小时之际，黄仁勋谈到了“OpenClaw”现象。该软件由奥地利软件开发人员Peter Steinberger于今年1月推出。由于社交媒体的关注，消费者和企业纷纷涌向那些能够自主完成任务、做出决策并代表用户采取行动而无需持续人工指导的产品，使其人气飙升。

　　Steinberger上个月加入了OpenAI，OpenAI CEO山姆·阿尔特曼(Sam Altman)表示，OpenClaw将“作为一个开源项目存在于基金会中，OpenAI将继续提供支持”。

　　报道称，黄仁勋重点介绍了一套新的开发者工具包，旨在帮助人们利用英伟达硬件在新的AI领域进行构建和实验。他推出了一款名为NemoClaw的参考栈，专门针对OpenClaw，旨在使其“具备企业级就绪能力”。“它能找到OpenClaw，下载它，并为你构建一个AI代理，”黄仁勋说。

　　该报道最后提到，在汽车领域，黄仁勋详细介绍了此前宣布的与Uber的合作伙伴关系。他宣布，到2028年，这家网约车服务公司将启动一个由英伟达Drive AV软件驱动的车队，覆盖四大洲的28个城市，明年将从洛杉矶和旧金山开始。

　　黄仁勋还宣布，日产、比亚迪、吉利、五十铃和现代正在基于英伟达的Drive Hyperion项目开发L4级自动驾驶汽车。

　　此外，CNBC在另一篇报道中提到，英伟达在GTC 2026大会上宣布推出用于轨道数据中心的计算平台，这是人工智能迈向太空的备受期待的下一步。

　　“太空计算，这最后的疆域，已经到来，”英伟达CEO黄仁勋表示，“随着我们部署卫星星座并深入探索太空，智能必须存在于数据生成的任何地方。”

　　英伟达在新闻稿中表示，其Vera Rubin Space-1模块(包含 IGX Thor 和 Jetson Orin 芯片)将用于由多家公司主导的太空任务。这些芯片是专门“为尺寸、重量和功率受限的环境而设计的”。合作伙伴包括Axiom Space、Starcloud和Planet公司。(中新经纬APP)